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光纖激光劃片機

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光纖激光劃片機介紹

       適用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割

激光劃片機部件二 副本 (1).jpg

                                        設備體積小


重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便,進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速


                                     高配置


采用20W光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑

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激光劃片機部件一 副本.jpg

                           免維護操作方便


整機采用標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。

                      專用控制軟件,工作效率高


專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑工作效率最大劃片速度可達200mm/s


激光劃片機軟件圖.png


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